半导体封装你们来抓你们搞，我们不玩，还有功率器件、MEMS、设备厂等等，我们未来科技集团都不玩，都商量好，分配好，在把体系维护好、建设好。”
“所以这样一来大家总该放心了吧？所以因此说我们未来科技在这个半导体事业联盟的份额中，我们只做一点点，材料、终端消费服务，我们以后也只做这些，都说半导体难搞，压力大，但我们未来科技从来没有感觉道压力多大。”
“其实我们真正的压力就是未来科技发展的太快了，赚钱太多了，怎么去解决这些钱的对外分配、对内分配的矛盾问题，我觉得这才是未来科技最难的问题。”
在李林飞的声音还没落下时，会议室里的老总们不由得低低的哄笑了一阵，大家笑的很勉强，笑容还有点复杂，而郁闷的是还不太好反驳李林飞这个装比犯，但总的来说还是很羡慕啊，人家未来科技愁的居然是赚钱太多怎么分配的问题。
其实吧，在场的老总们也都很想被李林飞如今面临的这种矛盾所缠身，但木有这种矛盾和难题。
把话说回来，此时此刻在座的老总们越发的精神抖擞了，未来科技不但愿意出面牵头，而且李林飞承诺只拿要其中一块，大家都能分到，那这个半导体事业联盟就拥有无穷的想