我们的集成电路芯片均采用超导锡烯二维材料制程工艺，一种更廉价、更高效的芯片材料，正式因为锡烯的应用，使得芯片元件的尺寸缩小了八分之一，功耗降低了90%以上，所以我们看到了2.0比上一代更加小型化，我们坚信未来的集成电路，锡烯材料必将取代硅材料。”
话音未落，全场再次沸腾了。
再次压下了沸腾的现场，李林飞开始沉稳的介绍PHC2.0的各大技术亮点，以及国产集成电路工业的突破。在发布会接下来的时间又公布了两个让全民为之沸腾的消息，一个是完全具备自主知识产权的国产5纳米级的EUV光刻机和等离子蚀刻机。
对于蚀刻机而言，大家内心无太大波动，因为这个领域国内的中微半导体一直走在世界一流的前列，真正心中心头之痛是光刻机，这是芯片制造中难度最高的设备，国产光刻机始终落后外国三代以上，进一步导致的是整个国产半导体工业的落后。
当李林飞宣布一项项技术的突破时，是一次次全民沸腾的时刻。
“天呐，这是不是梦？如果是梦别让我醒来。”
“我们能够做到5纳米级国产光刻机了？”
“也就是说从今天开始，国产半导体正式步入高端领域了？”