半导体业就是这样，各大供应链伙伴不同分工，而且分工要及其明确，谁都不能掉链子，各自做好各自的事情，遵从武林盟主的号召。
没错，未来科技集团就是行业内的武林盟主，程泽与各大半导体厂商会面定下了一个目标——放量生产，即每个月1256万片的产能目标。
这只是1种芯片的生产量，而全息手环内部一共有48种不同的芯片，乘以个48，意味着参与进来的所有半导体厂商们要一个月之内仅全息手环这款电产品就要生产超过6亿多片。
这是一个天文数字，平均每一家芯片制造商负责的芯片生产、封装等要超过1200万片，光刻机、蚀刻机也得加大产能，任何一个环节掉链子其他区块的厂商都得干瞪眼。
如此恐怖的产能，在放量生产之前必须要将整个半导体工业的参与者纠集在一块，定好大计，从上游先丰纳米确立的原材料供应要充足，到下游的半导体封装测试等等，都要有一个确切的详细规划，同时这些规划也是把利益分配好。
确认好之后，产能不够的扩大产能，该建厂房的立马扩建，工人不够的要大规模招聘。然后就是开工进入热火朝天的生产阶段了，每个月要产出6亿块芯片，一年下来的产量就是72亿之