片制造商，那华为就不会被芯片的问题给难倒了。
在芯片领域，主要是由设计、制造和封测这三大部分组成。
上游影响设计的是EDA和IP核，EDA是一种设计芯片的软件，可以理解为修图界的大神ps软件，关键问题是，只要芯片更新换代，这个软件就必须随之更新，否则你连设计都做不了。
目前全球的EDA行业主要由新思科技（Synopsys）、楷登电子科技（ce）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断。
国内做EDA虽然也有一些基础，比如华大九天、概伦电子，但现在也只能够解决三分之一左右的问题，剩下的还是离不开上面说的三大厂商。
相比之下，IP核的问题倒不大。
上游情况是这样，下游的封测影响也不大，最大的问题出在中间制造这个环节。
材料还好说，关键是我们没有好的设备商。
全球半导体设备厂商前十名，除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM，剩下有四个米国的，四个岛国的。
没有一个是我国的。
而米国也确实有嚣张的资本，从EDA软件、半导体