线。
除了IGBT模块的组装生产线，还需要其他相关的一些生产设备，这些唐飞暂时都没有。
目前来说，在国内购买IGBT的工艺设备，配套十分困难，甚至几乎不可能。在IGBT的生产制造过程之中，每道制作工艺都有专用设备配套。
其中有的国内没有，或技术水平达不到。如：德国的真空焊接机，能把芯片焊接空洞率控制在低于1%，而国产设备空洞率高达20%到50%。外国设备未必会卖给中国，例如薄片加工设备。
又如：日本产的表面喷砂设备，日本政府不准出口。好的进口设备价格十分昂贵，便宜设备又不适用。
此外，自动化测试设备是必不可少的，但价贵。如用手工测试代替，就会增加人为因素，测试数据误差大。IGBT生产过程对环境要求十分苛刻。要求高标准的空气净化系统，世界一流的高纯水处理系统。
想道这些，唐飞觉得有一点头大。
甚至在心中想道，难道是我太鲁莽了吗，IGBT的生产制造确实太困难了，就算自己凭借脑海之中技术知识将第一款IBGT设计出来，估计要制造生产出来也非常的困难。
除非自己有相关的，配套的生产设备。